LG Innotek, công ty con của tập đoàn LG (Hàn Quốc), đang mở rộng hoạt động sản xuất chất nền bán dẫn tại Việt Nam thông qua việc xây dựng một nhà máy mới tại thành phố Hải Phòng. Đây là một phần trong chiến lược đa dạng hóa năng lực sản xuất và mở rộng mảng giải pháp đóng gói chip, theo Korea Times.
Chi tiết dự án nhà máy mới
Công ty cho biết đã ký Biên bản ghi nhớ (MoU) với thành phố Hải Phòng ngay tại trụ sở chính ở quận Gangseo (Seoul) về việc xây dựng một nhà máy mới. Dự kiến, nhà máy sẽ khởi công vào tháng 7 năm nay và hoàn thành vào tháng 5/2027. Dự án có diện tích khoảng 330.000 m2, tương đương khoảng 45 sân bóng đá. Toàn bộ khoản đầu tư sẽ do công ty con của LG Innotek tại Việt Nam trực tiếp thực hiện.
Cơ sở này sẽ sản xuất nhiều loại chất nền bán dẫn tiên tiến, bao gồm: đế chip hệ thống đóng gói tần số vô tuyến (RF-SiP), đế chip FC-CSP cùng đế chip FC-BGA.
Chiến lược sản xuất kép
Đại diện của công ty cho biết theo chiến lược sản xuất kép, nhà máy tại Gumi sẽ đóng vai trò là "nhà máy mẹ", tập trung phát triển công nghệ mới, sản xuất các mẫu sản phẩm mới và các sản phẩm giá trị gia tăng cao. Trong khi đó, cơ sở mở rộng tại Việt Nam sẽ đảm nhiệm sản xuất hàng loạt các loại chất nền bán dẫn phổ thông.
LG Innotek kỳ vọng mô hình này sẽ giúp nâng cao năng suất, cải thiện lợi nhuận cho mảng giải pháp đóng gói chip, đồng thời tăng cường năng lực cạnh tranh tổng thể.
Bối cảnh thị trường
Khoản đầu tư được đưa ra trong bối cảnh nhu cầu toàn cầu đối với chất nền bán dẫn tiếp tục tăng mạnh. Nhu cầu đối với đế chip RF-SiP được dự báo sẽ tăng mạnh nhờ sự phổ biến của mạng 5G và trong tương lai là 6G. Tương tự, dòng FC-CSP hưởng lợi từ xu hướng AI chạy trực tiếp trên thiết bị, vốn đòi hỏi các con chip hiệu năng cao nhưng tiêu thụ điện năng thấp; trong khi FC-BGA tăng trưởng nhờ làn sóng đầu tư vào hạ tầng AI của các tập đoàn công nghệ lớn trên thế giới.
Mở rộng sản xuất tại Hàn Quốc
LG Innotek cho biết các dây chuyền sản xuất chất nền bán dẫn tại nhà máy ở Gumi hiện gần như đã hoạt động hết công suất. Công ty cũng đang xem xét các khoản đầu tư bổ sung tại Hàn Quốc trong năm nay liên quan đến lĩnh vực chất nền bán dẫn. Vào tháng 3 năm ngoái, LG Innotek đã ký thỏa thuận với chính quyền thành phố Gumi để đầu tư 600 tỷ won (khoảng 392,3 triệu USD) trước cuối năm nay nhằm tăng cường năng lực cạnh tranh trong lĩnh vực đóng gói chip và các mảng kinh doanh liên quan.
Mục tiêu doanh thu
CEO LG Innotek Moon Hyuk-soo nhận định mảng giải pháp đóng gói chip, với khả năng sinh lời cao và tiềm năng tăng trưởng mạnh, đang là một trong những động lực phát triển quan trọng của LG Innotek. Ông nói thêm thông qua chiến lược sản xuất kép, công ty đặt mục tiêu nâng doanh thu thường niên của mảng giải pháp đóng gói chip lên hơn 3.000 tỷ won (tương đương 2 tỷ USD) vào năm 2030, đồng thời đưa mức đóng góp lợi nhuận của mảng này ngang bằng với mảng giải pháp quang học.
