Intel đặt cược lớn vào tiến trình 18A trong cuộc đua thu hẹp khoảng cách 2nm với TSMC
Theo báo cáo từ Forbes, tập đoàn Intel đã chi hơn 90 tỷ USD vốn đầu tư trong bốn năm gần đây nhằm mở rộng năng lực gia công chip (foundry) và thu hẹp khoảng cách với các đối thủ hàng đầu là TSMC và Samsung Electronics. Tuy nhiên, mảng gia công chip của hãng vẫn ghi nhận khoản lỗ gần 13 tỷ USD trong năm gần nhất, đồng thời cổ phiếu công ty đã giảm gần 50% so với đỉnh năm 2024, phản ánh áp lực tài chính đáng kể từ chiến lược theo đuổi các tiến trình sản xuất (node) tiên tiến.
Tiến trình 18A của Intel bước vào giai đoạn thử nghiệm quy mô lớn
Tiến trình 18A, tương đương với 1,8nm, hiện đã bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm quy mô lớn. Mục tiêu của giai đoạn này là tối ưu hóa quy trình kỹ thuật trước khi chính thức đưa vào sản xuất hàng loạt. Intel đã gửi các mẫu máy tính xách tay sử dụng chip 18A cho các đối tác sản xuất thiết bị gốc (OEM), đồng thời triển khai kiến trúc bóng bán dẫn mới RibbonFET (dạng bóng bán dẫn bao quanh cực cổng) cùng công nghệ cấp nguồn từ mặt sau PowerVia.
Các thay đổi công nghệ này nhằm tăng hiệu suất, cải thiện điện năng tiêu thụ, và phục vụ hiệu quả cho các khối lượng công việc trí tuệ nhân tạo (AI) cũng như máy chủ hiệu năng cao. Tuy nhiên, việc chuyển sang tiến trình nhỏ hơn đồng nghĩa với chi phí nhà máy sản xuất chip tăng mạnh và tỷ lệ chip đạt chuẩn ban đầu thấp, khiến lợi thế công nghệ chưa thể chuyển hóa ngay thành lợi thế thương mại.
TSMC tăng tốc sản xuất 2nm, tạo áp lực cạnh tranh khốc liệt
Theo Taiwan Economic Daily, tiến trình 2nm của TSMC đã đạt tỷ lệ chip đạt chuẩn khoảng 60% trong giai đoạn thử nghiệm gần đây. Trong khi đó, các báo cáo từ tháng 3 cho thấy con số này của Intel chỉ ở mức 20%-30% và Samsung khoảng 40%. Khoảng cách này mang ý nghĩa quyết định vì tỷ lệ chip đạt chuẩn cao giúp giảm chi phí trên mỗi con chip và đẩy nhanh thời điểm thương mại hóa.
TSMC dự kiến sản xuất hàng loạt 2nm từ nửa cuối năm 2025. Đây là tiến trình đầu tiên của hãng sử dụng kiến trúc bóng bán dẫn gate-all-around (GAA), mang lại mức tăng hiệu năng 10%-15% và giảm tiêu thụ điện tới 30% so với tiến trình 3nm. Công suất 2nm của TSMC có thể đạt mức sử dụng tối đa vào quý IV/2025 nhờ nhu cầu từ các khách hàng lớn như Apple và AMD.
Thách thức và biến động cổ phiếu của Intel
Trong khi Intel tuyên bố 18A có thể vượt trội về hiệu năng và điện năng, các đánh giá cho thấy chip của TSMC vẫn duy trì lợi thế về mật độ bóng bán dẫn và chi phí sản xuất. Ngược lại, Intel được cho là đã mất một số khách hàng thử nghiệm 18A sau giai đoạn triển khai thí điểm, khiến nhu cầu ban đầu thấp hơn kỳ vọng. Thậm chí, hãng còn cân nhắc thuê TSMC sản xuất một phần bộ xử lý Nova Lake dự kiến ra mắt năm 2026.
Cổ phiếu Intel đã biến động mạnh trong bốn năm gần đây với lợi suất cổ phiếu 6% năm 2021, giảm 47% năm 2022, tăng 95% năm 2023 và giảm 60% năm 2024. Những biến động này dao động lớn hơn đáng kể so với chỉ số S&P 500, phản ánh rủi ro khi Intel theo đuổi chiến lược 18A trong lúc TSMC vẫn duy trì lợi thế về quy mô, hệ sinh thái khách hàng và tiến độ thương mại hóa tiến trình 2nm.
Nguồn: Forbes, Đại Nghĩa
