TSMC đẩy mạnh sản xuất chip AI tại Mỹ và Đài Loan, hướng tới mục tiêu 2030
Tập đoàn TSMC đang thực hiện bước đi chiến lược khi lần đầu tiên triển khai hoạt động đóng gói chip AI tại Mỹ, với kế hoạch hoàn thành hai cơ sở mới tại bang Arizona vào năm 2030. Động thái này diễn ra trong bối cảnh ngành công nghiệp AI toàn cầu đang đối mặt với tình trạng thiếu hụt nguồn cung nghiêm trọng, kìm hãm sự phát triển của chuỗi sản xuất chip.
Mở rộng quy mô tại Đài Loan với công nghệ tiên tiến
Song song với đầu tư tại Mỹ, TSMC đồng thời trang bị công nghệ đóng gói tiên tiến cho bảy nhà máy tại Đài Loan, bao gồm các công nghệ CoWoS, WMCM và SoIC. Mỗi công nghệ này phục vụ các phân khúc khách hàng khác nhau, từ smartphone đến các hệ thống điện toán hiệu năng cao. Đặc biệt, nhu cầu từ mảng AI và điện toán hiệu năng cao chiếm ưu thế lớn, nên phần lớn công suất của các nhà máy sẽ được ưu tiên cho sản xuất chip AI.
Mục tiêu đạt 2 triệu wafer mỗi năm vào 2027 là một bước nhảy vọt so với mức 1,3 triệu wafer hiện tại. Để đạt được điều này, TSMC đang xem xét chuyển đổi một số nhà máy sản xuất wafer kích thước 8 inch thế hệ cũ sang phục vụ cho đóng gói tiên tiến, một giải pháp tiết kiệm chi phí hơn so với xây dựng mới hoàn toàn.
Hai cơ sở tại Arizona và tác động đến chuỗi cung ứng
Hai cơ sở đóng gói tiên tiến tại Arizona dự kiến đi vào sản xuất hàng loạt vào năm 2030, đóng góp đáng kể vào tổng sản lượng toàn cầu. Hiện tại, TSMC chưa có bất kỳ cơ sở đóng gói tiên tiến nào tại Mỹ đang hoạt động, điều này đã tạo ra điểm nghẽn lớn ảnh hưởng đến các nhà máy sản xuất chip của công ty tại đây.
Đóng gói chip tiên tiến là bước cuối trong quy trình sản xuất bán dẫn, nơi nhiều chip riêng lẻ được tích hợp thành một gói duy nhất để tăng hiệu năng và giảm độ trễ. Gần như toàn bộ ngành công nghiệp AI hiện nay đều phụ thuộc vào TSMC cho công đoạn này, khiến mọi sự chậm trễ đều lan tỏa đến chuỗi cung ứng chip toàn cầu.
Áp lực cạnh tranh và nhu cầu thị trường
Mỗi thế hệ chip AI mới đều yêu cầu các gói chip lớn hơn và phức tạp hơn, làm tăng tầm quan trọng của đóng gói tiên tiến theo cấp số nhân. Điều này buộc TSMC phải liên tục chạy đua với nhu cầu thị trường, vì chậm trễ trong mở rộng công suất có thể dẫn đến nguy cơ mất khách hàng vào tay đối thủ như Intel, công ty đang phát triển các giải pháp đóng gói riêng là EMIB và EMIB-T.
Tuy nhiên, áp lực cung-cầu trong ngành vẫn ở mức căng thẳng, và đợt mở rộng quy mô lớn của TSMC được xem là cần thiết để duy trì vị thế độc tôn trong chuỗi sản xuất chip AI toàn cầu. Theo báo cáo từ hãng thông tấn CNA của Đài Loan, công ty đang chuẩn bị tăng tốc đầu tư mạnh mẽ vào lĩnh vực này, phản ánh tầm nhìn dài hạn nhằm củng cố vị trí dẫn đầu.
