AMD Ryzen 9 9950X3D2 lộ điểm benchmark, nhiệt độ cao kéo tụt hiệu năng
Chip xử lý cao cấp nhất của AMD thuộc thế hệ Zen 5 X3D, Ryzen 9 9950X3D2, vừa xuất hiện trên trang benchmark HWBot với kết quả đáng chú ý. Phiên bản Dual Edition này cho thấy hiệu năng bị ảnh hưởng nghiêm trọng bởi vấn đề tản nhiệt, khi nhiệt độ thường xuyên chạm ngưỡng 95-96°C trong các bài test đa nhân.
Nhiệt độ cao khiến xung nhịp bị ghìm đáng kể
Vi xử lý 16 nhân 32 luồng với hai khối chip X3D cần giải nhiệt đồng thời đã gặp phải thách thức lớn từ hệ thống làm mát. Dù chưa rõ đây là quạt tản nhiệt đi kèm từ AMD hay của hãng thứ ba, giải pháp hiện tại tỏ ra chưa đủ mạnh. Trong các bài kiểm tra đa nhân, chip liên tục đạt mức nhiệt tối đa theo thiết kế, buộc phải tự động giảm xung nhịp để bảo vệ, kéo theo hiệu năng không được phát huy đầy đủ.
Kết quả cụ thể từ bài test được đăng tải bởi người dùng người Bulgaria có nickname "Stoikov" trên HWBot:
- Bài 7-Zip đạt 227.919 MIPS ở xung nhịp 5,13 GHz.
- Cinebench 2026 đa nhân đạt 9.246 điểm.
- Cinebench R23 đa nhân đạt 38.579 điểm.
Cả ba bài đều chạy dưới 5,2 GHz do bị giới hạn bởi nhiệt độ, cho thấy sự cần thiết của một hệ thống tản nhiệt bài bản hơn.
Hiệu năng đơn nhân khả quan hơn với nhiệt độ thấp
Trái ngược với tình hình đa nhân, bài test đơn nhân Cinebench 2026 mang lại kết quả tích cực. Khi chỉ tải một nhân, nhiệt độ chip chỉ lên tới 76°C, cho phép đạt xung nhịp 5,5 GHz và ghi được 746 điểm. Con số này giúp chip đứng thứ 37 trên bảng xếp hạng toàn cầu của HWBot, dù chưa thực sự vượt trội nhưng cho thấy dư địa cải thiện nếu được tản nhiệt tốt.
Cấu hình máy tính dùng để thử nghiệm bao gồm bo mạch chủ ASUS ROG Strix B850-A Gaming WiFi, 32 GB RAM DDR5 và card đồ họa Radeon RX 7900 XTX, đảm bảo môi trường test ổn định và chuyên nghiệp.
Kỳ vọng vào hiệu năng gaming chưa được làm rõ
Một điểm đáng chờ đợi là kết quả benchmark gaming, vẫn chưa được công bố. AMD Ryzen 9 9950X3D2 được trang bị hai khối chip X3D với bộ nhớ đệm 3D V-Cache mở rộng, điểm mạnh đặc trưng giúp tăng tốc đáng kể trong các tựa game. Người dùng và giới công nghệ đang mong đợi các thử nghiệm này để đánh giá toàn diện khả năng của chip.
Thông tin từ bài test này nhấn mạnh tầm quan trọng của giải pháp tản nhiệt hiệu quả cho các vi xử lý cao cấp, đặc biệt là những model tích hợp công nghệ 3D V-Cache đòi hỏi khả năng làm mát tối ưu.
