Trong nhiều năm, GPU đã thống trị ngành trí tuệ nhân tạo, với NVIDIA là người dẫn đầu không thể tranh cãi. Các trung tâm dữ liệu đã đổ hàng tỷ USD vào card đồ họa để huấn luyện mô hình. CPU dần bị đẩy xuống vai trò phụ trợ, chỉ làm nhiệm vụ điều phối. Tuy nhiên, tại Computex 2026, Intel đã đưa ra một luận điểm hoàn toàn khác: kỷ nguyên huấn luyện đã qua, và kỷ nguyên tiếp theo sẽ đưa CPU trở lại vị trí trung tâm.
Chiến lược mới của Intel
Intel tập trung phát triển CPU tối ưu cho AI và AI Agent, đánh dấu bước chuyển chiến lược quan trọng. Theo Ben Bajarin, CEO của Creative Strategies, trong giai đoạn huấn luyện, tỷ lệ triển khai phổ biến là 1 CPU cho mỗi 4 GPU. Nhưng khi AI chuyển sang suy luận và tác nhân AI, tỷ lệ này đang dịch chuyển về gần 1:1, thậm chí thấp hơn. Điều này đồng nghĩa với việc càng nhiều tác nhân AI được triển khai trong doanh nghiệp, CPU càng trở nên thiết yếu.
Hợp tác chiến lược với SambaNova và Foxconn
Bằng chứng rõ ràng nhất là thỏa thuận ba bên giữa Intel, SambaNova và Foxconn, được công bố tại sự kiện. Ba công ty sẽ cùng xây dựng hạ tầng AI quy mô rack cho trung tâm dữ liệu và trung tâm tình báo, kết hợp bộ vi xử lý Xeon của Intel với chip SambaNova SN-50 – một loại chip tái cấu hình luồng dữ liệu chuyên biệt cho suy luận AI. Foxconn đảm nhận tích hợp hệ thống và sản xuất, bao gồm cả phiên bản rack tập trung CPU dành cho các tác vụ không cần tăng tốc như suy luận tối ưu chi phí và xử lý dữ liệu. Đây là lần đầu tiên cả ba bên hợp tác ở cấp độ hạ tầng sản xuất thực tế.
Xeon 6+: CPU thế hệ mới cho AI
Intel giới thiệu Xeon 6+, thế hệ CPU trung tâm dữ liệu tiếp theo trên tiến trình Intel 18A, đánh dấu lần đầu công nghệ sản xuất nội bộ mới nhất xuất hiện trong CPU máy chủ. Xeon 6+ được thiết kế cho mật độ cao và khả năng mở rộng linh hoạt, với cấu hình tối đa cho phép một rack làm mát bằng chất lỏng chứa đến 36.864 nhân trong 32 đơn vị không gian, vận hành ở mức công suất khoảng 100 kilowatt. Intel định vị đây là nền tảng chạy tác nhân AI với mật độ cao nhất hiện có, cho phép trung tâm dữ liệu mở rộng mà không cần thiết kế lại hạ tầng hiện hữu.
Mở rộng hợp tác ngành dọc
Ngoài hạ tầng, Intel công bố loạt hợp tác ngành dọc. Foxconn mở rộng sang thiết kế dịch vụ và phát triển silicon tùy chỉnh. Siemens mở rộng hợp tác từ năm 2023 ra toàn bộ chuỗi giá trị từ thiết kế đến sản xuất chip nhúng, hướng đến điện toán biên, HPC và robotics. Hitachi tập trung vào công cụ xưởng đúc và điện toán lượng tử, trong khi Echo Neurotechnologies cùng Intel khám phá công nghệ neuromorphic cho giao diện não máy tính.
Trình diễn hệ thống suy luận phân tán
Vector Core Compute, đơn vị đám mây suy luận mới do Vista Equity Partners và Cambium Capital thành lập, đã trình diễn hệ thống suy luận phân tán chạy đồng thời Xeon 6, SambaNova và NVIDIA Blackwell trên cùng một kiến trúc, đạt tốc độ suy luận nhanh nhất trên mô hình MiniMax 2.5.
PC và thiết bị biên
Dòng Core Ultra Series 3 trên tiến trình Intel 18A đang được hơn 325 thiết kế máy tính sử dụng, mở rộng sang máy chơi game cầm tay với chip Arc G-series ra mắt trong tháng này. Hơn 130 khách hàng đã chọn Series 3 cho thiết kế AI biên và robotics trên toàn cầu.
