Thị trường bán dẫn toàn cầu lập kỷ lục 320 tỷ USD năm 2025
Thị trường sản xuất chất bán dẫn toàn cầu đã đạt một cột mốc ấn tượng với quy mô 320 tỷ USD vào năm 2025, theo báo cáo từ Counterpoint Research. Sự bùng nổ mạnh mẽ của nhu cầu chip trí tuệ nhân tạo (AI) là động lực chính thúc đẩy tăng trưởng này, khiến doanh thu toàn ngành tăng 16% so với cùng kỳ năm trước.
TSMC vươn xa với tăng trưởng ấn tượng 36%
Điểm nổi bật trong báo cáo không chỉ nằm ở quy mô thị trường, mà còn ở sự thống trị của Tập đoàn Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC). Công ty này ghi nhận mức tăng trưởng doanh thu lên tới 36%, cao gấp hơn bốn lần so với mức trung bình 8% của các đối thủ cạnh tranh. Hiện TSMC chiếm tới 38% thị phần toàn cầu, củng cố vị thế dẫn đầu trong kỷ nguyên chip AI.
Động lực chính cho sự tăng trưởng bùng nổ đến từ nhu cầu đối với GPU AI và các dòng chip ASIC tùy chỉnh. Những lĩnh vực này không chỉ thúc đẩy sản xuất tiên tiến mà còn kéo theo nhu cầu mạnh mẽ ở mảng đóng gói tiên tiến, mở ra cơ hội mới cho ngành công nghiệp.
Xu hướng dịch chuyển sang "Xưởng đúc 2.0"
Counterpoint sử dụng khái niệm “Xưởng đúc 2.0” (Foundry 2.0) để mô tả toàn bộ hệ sinh thái, bao gồm xưởng đúc thuần túy, nhà sản xuất thiết bị tích hợp (IDM), OSAT và nhà cung cấp mặt nạ quang. Trong đó:
- Xưởng đúc thuần túy chiếm 54% doanh thu, tăng trưởng 26% so với cùng kỳ năm trước.
- IDM phi bộ nhớ chiếm 27%, nhưng chỉ tăng trưởng 2%.
Sự chênh lệch này phản ánh rõ xu hướng dịch chuyển của ngành, khi các công ty chuyên sản xuất theo đơn đặt hàng như TSMC đang hưởng lợi lớn từ làn sóng AI.
Tăng trưởng của TSMC có dấu hiệu hạ nhiệt
Dù vậy, tốc độ tăng trưởng của TSMC cũng bắt đầu có dấu hiệu chậm lại trong thời gian ngắn. Sau khi đạt mức trên 40% vào đầu năm, tăng trưởng theo quý của hãng giảm còn 25% trong quý 4/2025. Theo các chuyên gia, cuộc cạnh tranh trong ngành bán dẫn đang dần dịch chuyển trọng tâm từ năng lực sản xuất wafer sang khả năng tích hợp hệ thống và đóng gói chip.
Cơ hội mở ra cho lĩnh vực đóng gói
Jake Lai, nhà phân tích cấp cao của Counterpoint, nhận định rằng các điểm nghẽn đang chuyển từ khâu sản xuất (front-end) sang khâu đóng gói (back-end). Điều này mở ra cơ hội cho các công ty trong lĩnh vực OSAT. Năm 2025, phân khúc OSAT tăng trưởng 10% so với cùng kỳ năm trước, với các tên tuổi như ASE Technology Holding và Amkor Technology hưởng lợi từ việc công suất đóng gói nội bộ của TSMC bị hạn chế.
Đáng chú ý, ASE đã vươn lên trở thành công ty lớn thứ hai toàn thị trường Xưởng đúc 2.0, chỉ đứng sau TSMC. Dự báo đến năm 2026, công suất đóng gói tiên tiến toàn ngành có thể tăng tới 80% so với cùng kỳ năm trước, nhờ các hợp đồng dài hạn từ khách hàng AI cho các công nghệ như CoWoS-S và CoWoS-L.
Diễn biến của các đối thủ khác
Trong khi đó, các đối thủ khác có những diễn biến trái chiều:
- Samsung Electronics duy trì nhu cầu ổn định ở tiến trình 4nm và đặt kỳ vọng vào 2nm để cạnh tranh trong AI.
- Intel chiếm 6% thị phần, ngang với Texas Instruments và Infineon Technologies trong nhóm IDM phi bộ nhớ.
- Các công ty Trung Quốc như SMIC (tăng 16%) và Nexchip (tăng 24%) nổi lên như điểm sáng nhờ chiến lược nội địa hóa.
Giới phân tích nhận định, tăng trưởng hai con số của các nhà sản xuất Trung Quốc có thể tiếp tục duy trì đến năm 2026.
Đóng gói tiên tiến trở thành yếu tố quyết định
Theo William Li của Counterpoint, đóng gói tiên tiến không còn là khâu hỗ trợ mà đang trở thành yếu tố mang tính quyết định trong việc triển khai AI. Điều này cho thấy cuộc đua bán dẫn đang bước sang một giai đoạn mới, nơi lợi thế không chỉ nằm ở sản xuất mà còn ở khả năng hoàn thiện sản phẩm cuối cùng.
Trong bức tranh toàn cảnh đó, TSMC vẫn là cái tên thống trị. Nhưng khi “cuộc chiến hậu kỳ” ngày càng khốc liệt, câu hỏi đặt ra là: liệu vị thế dẫn đầu của hãng có còn tuyệt đối trong những năm tới?
