Intel tiến gần mục tiêu hòa vốn vận hành vào năm 2027
Tại hội nghị Morgan Stanley, Giám đốc tài chính Intel - David Zinsner - đã cung cấp nhiều thông tin quan trọng về tình hình mảng foundry dưới sự lãnh đạo của CEO Lip-Bu Tan. Ông Zinsner nhấn mạnh rằng Intel đang tiến gần hơn tới mục tiêu hòa vốn vận hành vào năm 2027, trong bối cảnh nhu cầu chip phục vụ trí tuệ nhân tạo (AI) tiếp tục tăng mạnh và các tiến trình sản xuất mới bắt đầu ghi nhận những tín hiệu tích cực.
Tiến trình 18A đạt kỳ vọng, 18A-P thu hút khách hàng lớn
Một trong những trọng tâm được đề cập là tiến trình 18A. Zinsner cho biết 18A đang đạt đúng kỳ vọng nội bộ, với tỷ lệ thành phẩm được cải thiện đều đặn khi các dây chuyền sản xuất dần đi vào ổn định. Đáng chú ý, Intel đã ghi nhận sự quan tâm từ khách hàng bên ngoài đối với biến thể 18A-P. Trước đó, thị trường từng cho rằng Intel có thể chỉ tập trung vào 14A cho khách hàng ngoài, nhưng thực tế cho thấy 18A-P cũng đang thu hút các đối tác lớn.
Biến thể này cho phép tùy chỉnh mức tiêu thụ điện năng theo nhu cầu thiết kế, và được cho là đang được Apple cùng NVIDIA xem xét cho các dòng SoC trong tương lai, bao gồm khả năng ứng dụng cho chip M-series. Điều này mở ra cơ hội lớn cho Intel trong việc mở rộng thị phần và tăng doanh thu từ các hợp đồng bên ngoài.
Panther Lake ghi nhận nhu cầu vượt cung, 14A vẫn bám sát lộ trình
Ở mảng sản phẩm thương mại, Panther Lake được đánh giá tích cực, đặc biệt về hiệu quả năng lượng và thời lượng pin. Theo Zinsner, nhu cầu dành cho Panther Lake hiện vượt nguồn cung, qua đó hỗ trợ biên lợi nhuận khi sản lượng được tối ưu dần theo thời gian. Đây là một tín hiệu đáng mừng cho Intel trong việc củng cố vị thế trên thị trường chip tiêu dùng.
Bên cạnh 18A, tiến trình 14A cũng là chủ đề thu hút nhiều sự quan tâm. Trước các tin đồn cho rằng 14A có thể bị trì hoãn đến năm 2028, CFO của Intel khẳng định công ty vẫn bám sát lộ trình ban đầu. Theo kế hoạch, 14A sẽ bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm rủi ro vào năm 2027 - 2028 và sản xuất hàng loạt vào năm 2029. Intel đang thận trọng trong việc rót vốn đầu tư, cân nhắc giữa nhu cầu nội bộ và cam kết từ khách hàng trước khi mở rộng công suất.
Mảng đóng gói tiên tiến trở thành nguồn doanh thu tỷ USD
Ngoài wafer, mảng đóng gói tiên tiến đang nổi lên như một nguồn doanh thu mới cho Intel. Công ty cho biết các giải pháp EMIB và EMIB-T đã thu hút sự quan tâm từ nhiều hãng fabless lớn như Apple, NVIDIA và Qualcomm. Ban đầu, Intel ước tính các hợp đồng đóng gói có giá trị hàng trăm triệu USD mỗi năm, tương đương vài nghìn tỷ đồng.
Tuy nhiên, theo cập nhật mới nhất, công ty đang tiến gần tới những thỏa thuận có thể mang lại doanh thu hàng tỷ USD mỗi năm, tức hàng chục nghìn tỷ đồng, và có thể bắt đầu ghi nhận ngay từ nửa cuối năm nay. Có tin đồn cho rằng NVIDIA có thể sử dụng công nghệ EMIB cho dòng chip Feynman, với khả năng công bố sớm tại GTC 2026.
Kỳ vọng cải thiện biên lợi nhuận và tái cân bằng hoạt động
Sau nhiều quý chịu áp lực về biên lợi nhuận gộp, Intel Foundry đang đặt kỳ vọng vào việc cải thiện tỷ lệ thành phẩm ở các tiến trình mới và nhu cầu gia tăng ở các node trưởng thành để tái cân bằng hoạt động. Công ty dự kiến đạt điểm hòa vốn vận hành vào năm 2027 nếu các cam kết từ khách hàng chuyển thành đơn hàng thực tế, trong khi 14A hướng tới sản xuất rủi ro giai đoạn 2027 - 2028 và sản xuất hàng loạt vào năm 2029.
Theo phân tích từ Max, những động thái này cho thấy Intel đang có những bước đi chiến lược nhằm tận dụng làn sóng AI và củng cố vị thế trong ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Với sự quan tâm từ các đối tác lớn và tiến triển tích cực trong các dự án then chốt, tương lai của Intel Foundry đang dần sáng sủa hơn.
