Intel được cho là đã giành được nhiều hợp đồng quan trọng từ các ông lớn công nghệ nhờ tiến trình sản xuất 18A, 14A và công nghệ đóng gói chip tiên tiến EMIB. Điều này cho thấy mảng dịch vụ gia công bán dẫn của Intel đang thu hút sự quan tâm lớn từ thị trường, tạo sức ép mới lên vị thế thống trị của TSMC.
Intel giành hợp đồng từ AMD, NVIDIA, Microsoft
Theo KeyBanc Capital Markets và FactSet, Intel Foundry được cho là đã giành được các hợp đồng thiết kế từ hàng loạt khách hàng lớn như AMD, NVIDIA, Marvell, Microsoft, Micron và OpenAI. Đây là danh sách khách hàng bên ngoài đáng chú ý, cho thấy Intel đang nhanh chóng nổi lên như một đối thủ đáng gờm của TSMC.
Trong nhiều năm qua, TSMC gần như chiếm độc nhất vai trò cung cấp các tiến trình chế tạo và công nghệ đóng gói chip tiên tiến nhất. Tuy nhiên, Intel đang tận dụng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường do tình trạng thiếu hụt năng lực sản xuất của TSMC.
Tiến trình 18A đạt tỷ lệ thành phẩm 85%
Intel mới chính thức ra mắt tiến trình 18A, nhưng đã bắt đầu tăng sản lượng sản xuất hàng loạt. Theo Wccftech, tỷ lệ chip đạt chuẩn của tiến trình 18A đã tăng lên khoảng 85%, so với mức 65% của quý trước. Con số này chỉ còn kém một chút so với mức 90% của tiến trình N2 (2 nm) của TSMC, đồng thời vượt khá xa SF2 của Samsung, vốn chỉ đạt tỷ lệ thành phẩm khoảng 50-60%.
Intel cũng đang phát triển các công nghệ thế hệ tiếp theo. Trong đó, 18A-P hiện đã bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm có rủi ro (risk production). Còn quy trình 14A dự kiến bắt đầu giai đoạn sản xuất thử vào năm 2028 trước khi sản xuất hàng loạt vào 2029.
Công nghệ đóng gói EMIB đạt tỷ lệ thành phẩm 98%
Bên cạnh các tiến trình sản xuất, Intel còn sở hữu công nghệ đóng gói chip tiên tiến EMIB cùng các biến thể mới như EMIB-T và EMIB-M. Các giải pháp đóng gói này được đánh giá như đối thủ đáng gờm của CoWoS do TSMC phát triển. Theo báo cáo, EMIB của Intel đã đạt tỷ lệ thành phẩm lên tới 98%, được xem là mức chuẩn vàng trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn.
Chỉ khoảng ba tháng trước, tỷ lệ này được cho là mới ở mức 90%. Trong ngành sản xuất chip, việc nâng tỷ lệ thành phẩm từ khoảng 98% lên 99% được xem là giai đoạn khó khăn nhất để đạt được, trong khi TSMC đã chạm đến ngưỡng này từ trước.
Intel đẩy mạnh sản xuất nội bộ và mở rộng công suất
Intel đang đẩy mạnh sản xuất các sản phẩm dựa trên những tiến trình hiện có. Hãng cho biết sẽ tung ra thêm nhiều bộ xử lý Panther Lake và Wildcat Lake vào cuối năm nay khi tiến trình 18A tiếp tục được mở rộng sản xuất. Ở mảng trung tâm dữ liệu, Intel cũng đang gia tăng năng lực sản xuất trên các tiến trình Intel 3 và Intel 4.
Intel kỳ vọng làn sóng AI Agent sẽ thúc đẩy nhu cầu đối với dòng CPU dành cho trung tâm dữ liệu. Qua đó, doanh thu hoặc sản lượng của mảng này có thể tăng 25-30% trong năm nay và tiếp tục thêm khoảng 50% trong năm tới.
Những tiến triển này, kết hợp với chính sách giá cạnh tranh và nhu cầu bùng nổ từ AI, được cho là đã thúc đẩy Intel đưa 80-90% số chiplet của dòng vi xử lý Nova Lake về sản xuất nội bộ thay vì thuê ngoài. Công ty cũng đang mở rộng đáng kể công suất cho các tiến trình 18A và Intel 3.
