Xiaomi vừa công bố kế hoạch đầu tư khổng lồ 200 tỷ nhân dân tệ (khoảng 28 tỷ USD) vào nghiên cứu và phát triển trong vòng năm năm tới. Một phần quan trọng trong số này sẽ dành cho mảng chip, khi hãng chuẩn bị ra mắt chip thế hệ mới XRING 03.
Chiến lược đầu tư dài hạn
Trong năm năm qua, Xiaomi đã chi tổng cộng 105,5 tỷ nhân dân tệ (khoảng 14,77 tỷ USD) cho các lĩnh vực như ô tô, chip tự thiết kế, mô hình ngôn ngữ lớn và thiết bị gia dụng cao cấp. Khoản đầu tư này đã mang về doanh thu 64,02 tỷ USD và dự báo sẽ tiếp tục tăng trưởng.
Chủ tịch Tập đoàn Xiaomi, ông Lư Vĩ Băng, xác nhận chip thế hệ mới XRING 03 sẽ ra mắt trong năm nay. Điểm đáng chú ý là Xiaomi sẽ không sử dụng tiến trình sản xuất 2 nm mới nhất của TSMC, mà thay vào đó chọn tiến trình 3 nm N3P – thế hệ cũ hơn một bậc.
Lý do chọn tiến trình 3nm
Quyết định này được đưa ra nhằm kiểm soát chi phí. Khi sản lượng còn thấp, việc đầu tư vào tiến trình tiên tiến nhất sẽ đẩy chi phí thiết kế, chế tạo mẫu thử và sản xuất đại trà lên rất cao, trong khi chưa mang lại lợi thế tương xứng. Xiaomi chấp nhận không dẫn đầu về công nghệ ở thời điểm này, ưu tiên kiểm soát chi phí để có thể đi đường dài.
XRING 03 sẽ sử dụng thiết kế lõi vi xử lý và đồ họa sẵn có từ ARM, tương tự nhiều hãng chip khác, thay vì tự phát triển từ đầu. Về lâu dài, sau khi chuyển sang tiến trình 2 nm và tích lũy đủ kinh nghiệm, Xiaomi có thể tự thiết kế lõi vi xử lý riêng giống như Qualcomm đã làm với dòng Oryon. Tuy nhiên, con đường đó còn cách vài năm vì đòi hỏi chuyên môn và nguồn vốn rất lớn.
Thành tựu ban đầu
Xiaomi đã đạt mốc xuất xưởng một triệu chip XRING 01. Con số này còn khiêm tốn so với Qualcomm hay MediaTek, nhưng đủ để hãng tự tin công bố kế hoạch đầu tư khổng lồ. Với khoản đầu tư 200 tỷ nhân dân tệ đã được hoạch định, Xiaomi đang chơi ván cờ dài, từng bước xây dựng hệ sinh thái chip riêng cho dòng sản phẩm của mình trong tương lai.
