Trong bối cảnh cuộc đua phát triển trí tuệ nhân tạo (AI) ngày càng khốc liệt, ngành công nghiệp đóng gói chip đang phải đối mặt với tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng. Điều này đã thúc đẩy nhà sản xuất bộ nhớ hàng đầu SK hynix bắt tay hợp tác với Intel để phát triển công nghệ đóng gói chip mới, nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng cao từ thị trường AI.
Hợp tác chiến lược giữa SK hynix và Intel
Theo thông tin từ các nguồn tin trong ngành, SK hynix đang cân nhắc sử dụng công nghệ Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) của Intel để kết nối bộ nhớ băng thông cao (HBM) với các chip AI. Đây được xem là một giải pháp tiềm năng để giải quyết tình trạng khan hiếm năng lực đóng gói trên thị trường hiện nay.
Sau sự trở lại mạnh mẽ dưới sự lãnh đạo của CEO Lip-Bu Tan, Intel đang đặt mục tiêu mở rộng sự hiện diện trong lĩnh vực đóng gói chip. Công ty này và SK hynix đang hợp tác phát triển công nghệ đóng gói 2.5D dựa trên nền tảng EMIB, nhằm tạo ra một chuỗi cung ứng linh hoạt và hiệu quả hơn.
Công nghệ EMIB và vai trò trong chuỗi cung ứng AI
Công nghệ EMIB của Intel đang ngày càng trở nên phổ biến trong ngành công nghiệp bán dẫn, khi nhu cầu về bộ nhớ và chip AI tiếp tục tăng cao. Một báo cáo gần đây cho thấy Google cũng đang quan tâm đến EMIB, trong bối cảnh công nghệ CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) của TSMC đang gặp phải nút thắt về nguồn cung.
Đóng gói là một trong những nút thắt đầu tiên xuất hiện trong cuộc đua AI, bắt đầu từ cuối năm 2022 và vẫn tiếp diễn cho đến nay. Các nhà sản xuất đang gấp rút tăng cường năng lực và phát triển công nghệ mới để đáp ứng nhu cầu ngày càng lớn.
Chi tiết hợp tác nghiên cứu
Một báo cáo từ Zdnet Korea cho biết SK hynix đang hợp tác với Intel để nghiên cứu và phát triển công nghệ đóng gói EMIB. Những nỗ lực này là một phần trong việc sử dụng EMIB làm công nghệ đóng gói 2.5D, vốn sử dụng một bộ đệm (interposer) để kết nối khuôn chip chính với đế đóng gói, sau đó đế này sẽ kết nối gói chip với bảng mạch.
Báo cáo cũng cho biết SK hynix đang đánh giá việc sử dụng EMIB để kết nối bộ nhớ băng thông cao (HBM) của mình với khuôn logic của chip. Nguồn tin của ấn phẩm này còn tiết lộ rằng SK hynix cũng đang xem xét các vật liệu thô có thể được sử dụng nếu EMIB được đưa vào sản xuất hàng loạt.
Tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu - Yếu tố then chốt
Tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu (yield) trong đóng gói EMIB có thể đóng vai trò quan trọng trong quyết định của SK hynix về việc sử dụng công nghệ này. Bình luận gần đây từ nhà phân tích công nghệ nổi tiếng Ming-Chi Kuo đã đề cập đến vấn đề này. Ông Kuo nhận xét rằng mặc dù tỷ lệ đạt yêu cầu 90% của EMIB-T của Intel là một con số xác nhận, nhưng nó không đại diện cho tỷ lệ sản xuất thực tế.
Nhà phân tích này nói thêm rằng tỷ lệ sản xuất sẽ đóng vai trò then chốt trong quyết định của Google về việc sử dụng EMIB cho các chip AI TPU thế hệ tiếp theo. Theo các nguồn tin, chiến lược tiếp thị mạnh mẽ của Intel đối với EMIB và động lực thị trường có thể khiến công nghệ này trở thành một phần quan trọng trong chuỗi cung ứng đóng gói AI.
Tầm nhìn của Intel
Trong cuộc họp báo cáo thu nhập gần đây nhất của công ty, CEO Lip-Bu Tan đã nhấn mạnh những lợi ích từ mô hình kinh doanh của Intel, cho phép công ty nhanh chóng tích hợp phản hồi của khách hàng vào sản xuất. Ông nói: "Chúng tôi dừng lại ở CPU. Chúng tôi có công nghệ đóng gói tiên tiến và dịch vụ đúc chip, chúng tôi thực sự có thể thúc đẩy một số thay đổi nhanh hơn để phục vụ khách hàng theo các khối lượng công việc khác nhau của họ."
Sự hợp tác giữa SK hynix và Intel không chỉ giúp giải quyết tình trạng thiếu hụt đóng gói hiện tại mà còn mở ra hướng đi mới cho ngành công nghiệp bán dẫn, đặc biệt trong lĩnh vực AI đang phát triển nhanh chóng.
