Chỉ còn một tháng nữa, tập đoàn công nghệ hàng đầu Hàn Quốc LG Innotek sẽ chính thức khởi công xây dựng nhà máy sản xuất chip AI quy mô lớn tại Hải Phòng, với diện tích tương đương 45 sân bóng đá tiêu chuẩn.
Lễ ký kết hợp tác chiến lược
Theo thông tin từ Korea Times, lễ ký kết biên bản ghi nhớ giữa LG Innotek và lãnh đạo thành phố Hải Phòng đã diễn ra tại trụ sở chính của tập đoàn ở quận Gangseo, Seoul. Dự án này sẽ được tài trợ hoàn toàn bằng nguồn vốn từ công ty con của LG Innotek tại Việt Nam.
Nhà máy mới dự kiến khởi công vào tháng 7 năm nay và hoàn thành vào tháng 5/2027. Tổng diện tích khuôn viên lên tới khoảng 330.000 mét vuông, tương đương quy mô 45 sân bóng đá tiêu chuẩn, thể hiện tham vọng lớn của tập đoàn tại thị trường Việt Nam.
Trọng tâm sản xuất đế bán dẫn tiên tiến
Cơ sở sản xuất mới tại Hải Phòng sẽ tập trung vào các dòng đế bán dẫn cao cấp, bao gồm:
- Hệ thống vi mạch tích hợp trong một khối cho tần số vô tuyến (RF-SiP)
- Đóng gói chip kích thước siêu nhỏ (FC-CSP)
- Mảng lưới bóng chip lật (FC-BGA)
Đây là những sản phẩm chiến lược, đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường công nghệ toàn cầu.
Chiến lược sản xuất kép
Đại diện LG Innotek cho biết dự án nằm trong chiến lược sản xuất kép của tập đoàn. Theo đó, tổ hợp tại Gumi (Hàn Quốc) sẽ đóng vai trò là nhà máy mẹ, chuyên nghiên cứu phát triển công nghệ mới, chế tạo mô hình thử nghiệm và sản phẩm giá trị gia tăng cao. Trong khi đó, nhà máy tại Việt Nam sẽ là cứ điểm sản xuất hàng loạt các loại đế bán dẫn thông dụng, tối ưu chi phí và nâng cao năng suất.
Ban lãnh đạo kỳ vọng mô hình này sẽ giúp cải thiện biên lợi nhuận cho toàn bộ mảng giải pháp đóng gói vi mạch, đồng thời tận dụng lợi thế về nhân công và chi phí sản xuất tại Việt Nam.
Nhu cầu thị trường tăng vọt thúc đẩy đầu tư
Quyết định mở rộng quy mô được đưa ra trong bối cảnh nhu cầu tiêu thụ đế bán dẫn trên thị trường quốc tế liên tục tăng cao. Sự phổ cập của mạng 5G và lộ trình tiến tới mạng 6G đang thúc đẩy tiêu thụ dòng sản phẩm RF-SiP. Đồng thời, xu hướng trí tuệ nhân tạo tích hợp trực tiếp trên thiết bị (on-device AI) đòi hỏi các dòng chip hiệu năng cao, tiết kiệm năng lượng, tạo động lực tăng trưởng mạnh mẽ cho phân khúc FC-CSP.
Đối với dòng sản phẩm FC-BGA, nhu cầu cũng leo thang khi các tập đoàn công nghệ lớn trên thế giới không ngừng đầu tư vào hệ thống hạ tầng AI. Hiện tại, toàn bộ dây chuyền sản xuất chất bán dẫn tại tổ hợp Gumi của LG Innotek đã hoạt động hết công suất. Do đó, bên cạnh việc mở rộng tại Việt Nam, tập đoàn cũng đang cân nhắc bổ sung các khoản đầu tư nội địa khác trong năm nay.
Cam kết đầu tư dài hạn
Vào tháng 3 năm ngoái, LG Innotek đã ký thỏa thuận với thành phố Gumi để rót khoản ngân sách 600 tỷ won (tương đương khoảng 392,3 triệu USD) tính đến cuối năm nay, nhằm gia tăng sức cạnh tranh cho mảng kinh doanh cốt lõi.
Ông Moon Hyuk-soo, Giám đốc điều hành (CEO) của LG Innotek, khẳng định mảng giải pháp đóng gói sở hữu biên lợi nhuận rất tốt cùng tiềm năng tăng trưởng vượt trội, đóng vai trò là một trong những động lực tăng trưởng cốt lõi của toàn tập đoàn. Thông qua chiến lược sản xuất kép, LG Innotek đặt mục tiêu nâng doanh thu hàng năm từ mảng giải pháp đóng gói vượt mốc 3.000 tỷ won vào năm 2030, đồng thời đưa mức đóng góp lợi nhuận của mảng này ngang bằng với mảng giải pháp quang học chủ lực hiện tại.
