Intel và Apple vừa chính thức đạt được một thỏa thuận sơ bộ về việc sản xuất chip, mở ra một bước ngoặt quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn. Theo các nguồn tin từ truyền thông, thỏa thuận này có thể mang lại giá trị lên tới 10 tỷ USD, tương đương khoảng 262 nghìn tỷ đồng, và sẽ tác động mạnh mẽ đến chuỗi cung ứng thiết bị sản xuất chip toàn cầu.
Thỏa thuận chiến lược giữa Intel và Apple
Thông tin về thỏa thuận này ban đầu được báo chí Trung Quốc đăng tải và sau đó được The Wall Street Journal xác nhận vào đầu tháng 5/2026. Hai công ty đã tiến hành đàm phán trong hơn một năm trước khi đi đến thỏa thuận sơ bộ. Tuy nhiên, các chi tiết cụ thể về công nghệ mà Apple sẽ sử dụng hoặc sản phẩm nào của Apple sẽ do Intel sản xuất vẫn chưa được tiết lộ. Hiện tại, Apple đang mua chip từ TSMC của Đài Loan, nhưng với thỏa thuận mới, Intel sẽ trở thành một đối tác sản xuất quan trọng.
Dự báo từ Bank of America
Bank of America (BofA) đã đưa ra các ước tính mới về giá trị của giao dịch này và tác động của nó đến ngành công nghiệp thiết bị sản xuất chip. Theo báo cáo được truyền thông Hà Lan đưa tin, thỏa thuận giữa Intel và Apple có thể trị giá 10 tỷ USD. BofA nhận định rằng thỏa thuận này sẽ thúc đẩy nhu cầu về máy móc sản xuất chip, đặc biệt là từ các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn Hà Lan như ASML và BE Semiconductor.
ASML và vai trò của máy quang khắc EUV
ASML là nhà sản xuất máy quang khắc EUV (cực tím) duy nhất trên thế giới, loại máy không thể thiếu để sản xuất các chip tiên tiến nhất hiện nay. Theo BofA, nếu thỏa thuận giữa Intel và Apple bao gồm cả việc sản xuất chip cho iPhone, Intel có thể đặt hàng thêm 15 máy quang khắc EUV từ ASML, với tổng trị giá lên tới 4,6 tỷ euro. Trong trường hợp tiêu chuẩn, không có iPhone, đơn đặt hàng dự kiến chỉ khoảng 1,8 tỷ euro.
BE Semiconductor và máy đóng gói lai
BE Semiconductor là công ty còn lại được BofA nhắc đến. Nếu Apple cũng ký hợp đồng với Intel cho các dịch vụ đóng gói và liên kết sản phẩm, BE Semiconductor có thể nhận được nhiều đơn đặt hàng hơn cho máy đóng gói lai. Gần đây, Intel đã tích cực quảng bá các dịch vụ đóng gói của mình do nhu cầu cao từ việc phát triển trí tuệ nhân tạo (AI) đang làm hạn chế năng lực đóng gói của TSMC. Theo BofA, nếu thỏa thuận bao gồm sản xuất chip cho iPhone, Intel có thể đặt hàng tới 182 máy đóng gói lai từ BE Semiconductor, cao hơn đáng kể so với 80 máy dự kiến trong giai đoạn 2024-2030. Nếu không có iPhone, đơn hàng chỉ khoảng 15 máy.
Tác động đến ngành công nghiệp bán dẫn
Thỏa thuận giữa Intel và Apple không chỉ mang lại lợi ích cho hai công ty mà còn có tác động lan tỏa đến toàn bộ ngành công nghiệp sản xuất chip. Việc Intel mở rộng năng lực sản xuất và đóng gói chip sẽ giúp giảm bớt sự phụ thuộc vào TSMC, đồng thời thúc đẩy sự cạnh tranh trong lĩnh vực này. Các nhà sản xuất thiết bị như ASML và BE Semiconductor sẽ hưởng lợi lớn từ các đơn đặt hàng mới, đặc biệt là nếu thỏa thuận bao gồm cả iPhone.
Mặc dù thông tin chi tiết vẫn còn hạn chế, nhưng những dự báo từ BofA cho thấy tiềm năng to lớn của thỏa thuận này. Các chuyên gia trong ngành đang theo dõi sát sao diễn biến tiếp theo, đặc biệt là khả năng Apple chuyển một phần sản xuất chip từ TSMC sang Intel trong tương lai gần.
