Xiaomi đang chuẩn bị ra mắt bộ xử lý thế hệ tiếp theo mang tên XRING O3, dự kiến sẽ được trang bị trên mẫu điện thoại gập Xiaomi 17 Fold. Thông tin này được phát hiện thông qua việc rà soát cơ sở dữ liệu Mi Code, nơi trước đó từng hé lộ dữ liệu liên quan đến các sản phẩm sắp ra mắt của hãng.
Thiết kế nhân xử lý mới
So với thế hệ trước XRING O1 sử dụng thiết kế bốn cụm với tổng cộng 10 nhân, XRING O3 được cho là chuyển sang thiết kế 8 nhân gọn hơn. Cụ thể, con chip mới sẽ kết hợp giữa một nhân chính, các nhân hiệu năng cao và các nhân tiết kiệm điện, thay vì duy trì thêm một cụm nhân lớn riêng biệt. Nhân chính có thể đạt xung nhịp vượt mốc 4 GHz, lên tới khoảng 4,05 GHz, trong khi các nhân hiệu năng cao hoạt động ở mức 3,42 GHz. Đáng chú ý, các nhân tiết kiệm điện trên XRING O3 có xung nhịp lên tới 3,02 GHz, cao hơn đáng kể so với mức 1,79 GHz trên XRING O1, hứa hẹn cải thiện khả năng chạy nền và chuyển đổi giữa các ứng dụng.
Hiệu năng đồ họa và bộ nhớ
Về phần xử lý đồ họa, GPU của XRING O3 được cho là có thể đạt tốc độ gần 1,5 GHz, tăng so với khoảng 1,2 GHz trên thế hệ trước. Tốc độ bộ nhớ nhiều khả năng vẫn giữ nguyên ở mức 9600 MT/s. Những cải tiến này giúp thiết bị xử lý tốt hơn các tác vụ đa nhiệm, đặc biệt trên điện thoại màn hình gập cỡ lớn, nơi người dùng thường mở nhiều ứng dụng cùng lúc.
Hiện tại, cách chia cụ thể số nhân vẫn chưa được xác nhận hoàn toàn. Một số khả năng đang được nhắc tới là cấu hình 1+3+4 hoặc 1+2+5. Thông tin này mới chỉ dừng ở giai đoạn rò rỉ từ dữ liệu nội bộ, và Xiaomi có thể tiếp tục điều chỉnh trước khi sản phẩm chính thức ra mắt.
