Samsung chưa đạt chuẩn đúc chip 2nm, Qualcomm tiếp tục hợp tác với TSMC
Cuộc đua trong lĩnh vực sản xuất chip bán dẫn tiên tiến tiếp tục chứng kiến sự chia rẽ giữa các gã khổng lồ công nghệ. Theo nguồn tin từ Business Korea, Samsung Electronics vẫn chưa thể đáp ứng tiêu chuẩn khắt khe của Qualcomm về tỉ lệ lành phẩm trên tiến trình 2nm GAA, dẫn đến việc hợp tác đúc chip giữa hai tập đoàn bị trì hoãn thêm ít nhất một năm.
Rào cản từ tỉ lệ lành phẩm thấp
Nguyên nhân chính khiến Qualcomm không chuyển đơn hàng sản xuất chip Snapdragon sang Samsung là do tỉ lệ lành phẩm của hãng Hàn Quốc trên tiến trình 2nm GAA hiện vẫn dưới mức 60%. Trong khi đó, Qualcomm đặt ra ngưỡng tối thiểu 70% để xem xét chuyển đổi nhà cung cấp sản xuất. Sự chênh lệch đáng kể này đã tạo thành rào cản kỹ thuật dai dẳng, khiến kế hoạch hợp tác dài hạn giữa hai bên không thể triển khai trong thời điểm hiện tại.
Hệ quả trực tiếp là các chip Snapdragon 8 Elite Gen 6 và Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro nhiều khả năng sẽ tiếp tục được sản xuất độc quyền trên tiến trình 2nm 'N2P' của TSMC. Điều này đánh dấu thêm một năm nữa Qualcomm và Samsung không thể đạt được thỏa thuận hợp tác trong lĩnh vực xưởng đúc chip.
Bài toán chi phí và ổn định sản xuất
Việc Qualcomm tiếp tục phụ thuộc vào TSMC không phải không có những bất lợi nhất định. Chi phí sản xuất trên tiến trình 2nm của TSMC được đánh giá là rất cao, khiến Qualcomm luôn tìm kiếm thêm đối tác đúc chip để tạo áp lực cạnh tranh về giá. Tuy nhiên, TSMC lại mang đến lợi thế về sự ổn định và đảm bảo tiến độ giao hàng – yếu tố sống còn đối với một công ty phụ thuộc vào lịch trình ra mắt chip hàng năm như Qualcomm.
Đáng chú ý, đây không phải lần đầu tiên thông tin về tỉ lệ lành phẩm thấp của Samsung được đề cập. Trước đó, đã có nhiều nguồn tin cho biết Qualcomm và thậm chí cả MediaTek từng cân nhắc chuyển một phần đơn hàng sang Samsung nhằm phân tán rủi ro và giảm sự phụ thuộc hoàn toàn vào TSMC. Tuy nhiên, thực tế không đơn giản khi các chip thế hệ tới đã được thiết kế hoàn chỉnh và đặt sản xuất tại TSMC từ trước, khiến việc chuyển đổi xưởng đúc không thể thực hiện trong ngắn hạn.
Cơ hội cuối cùng cho Samsung
Samsung vẫn còn một khoảng thời gian vài tháng để cải thiện tình hình trước khi các quyết định sản xuất cho chu kỳ tiếp theo được chốt lại. Một điểm đáng lưu ý là chính TSMC cũng từng trải qua giai đoạn tỉ lệ lành phẩm chỉ đạt 60% trong thời kỳ thử nghiệm tiến trình 2nm của mình, trước khi đạt đến mức ổn định đủ để sản xuất đại trà. Điều này cho thấy Samsung hoàn toàn có cơ hội vượt qua ngưỡng yêu cầu 70% của Qualcomm nếu có những cải tiến kỹ thuật phù hợp.
Bên cạnh đó, thế hệ tiến trình 2nm GAA thứ hai của Samsung dự kiến sẽ được sử dụng để sản xuất chip Exynos 2700 trong năm nay. Nếu Samsung tận dụng được kinh nghiệm từ quá trình sản xuất này để nâng cao tỉ lệ lành phẩm, tập đoàn Hàn Quốc vẫn còn cơ hội trở thành đối tác đúc chip cho Qualcomm trong tương lai. Điều này sẽ giúp hiện thực hóa chiến lược đa nguồn cung mà cả hai bên đều hướng đến, tạo ra sự cân bằng trong thị trường sản xuất chip toàn cầu.
Tóm lại, cuộc cạnh tranh trong lĩnh vực đúc chip tiên tiến vẫn đang diễn ra hết sức khốc liệt. Trong khi TSMC tiếp tục củng cố vị thế dẫn đầu với các hợp đồng độc quyền, Samsung vẫn đang nỗ lực không ngừng để cải thiện năng lực sản xuất và thu hẹp khoảng cách kỹ thuật. Quyết định của Qualcomm trong năm tới sẽ phụ thuộc rất lớn vào việc liệu Samsung có thể đạt được bước đột phá về tỉ lệ lành phẩm hay không.
