Ngày 16/06/2026, TSMC chính thức công bố công nghệ đóng gói chip mới mang tên CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), hứa hẹn mang lại hiệu năng vượt trội, cải thiện hiệu quả năng lượng và giảm chi phí cho các thế hệ chip trong tương lai. Theo tờ Economic Daily News, hãng đang đẩy nhanh mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến, hướng tới giải pháp CoPoS nhằm cân bằng cung cầu trong ngành bán dẫn.
Mở rộng năng lực sản xuất CoWoS
Động lực chính cho việc mở rộng này đến từ sự phát triển của công nghệ CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Nhờ đó, năng lực sản xuất hàng tháng của TSMC có thể đạt kỷ lục 120.000 đến 140.000 tấm wafer trong năm 2026. Cộng thêm 50.000 đến 60.000 tấm wafer từ các đối tác OSAT (lắp ráp và kiểm thử bán dẫn gia công ngoài), tổng năng lực ngành có thể đạt 200.000 tấm wafer mỗi tháng, giúp giảm bớt tình trạng thiếu hụt.
Theo TrendForce, tình trạng thiếu hụt năng lực đóng gói 2.5D toàn cầu sẽ bắt đầu được cải thiện vào năm 2027 nhờ đơn đặt hàng gia tăng và kế hoạch mở rộng năng lực CoWoS của TSMC lên hơn 60% vào năm 2027. Tại Hội nghị chuyên đề công nghệ Đài Loan tháng 5, TSMC dự báo năng lực đóng gói chip tiên tiến CoWoS sẽ đạt tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) hơn 80% từ 2022 đến 2027.
CoPoS: Thế hệ đóng gói mới
TSMC đang phát triển nền tảng đóng gói tiên tiến thế hệ tiếp theo mang tên CoPoS. Theo tờ Commercial Times, công ty đã thiết lập dây chuyền sản xuất nghiên cứu và phát triển CoPoS tại công ty con VisEra từ năm 2025.
Nhà phân tích Ming-Chi Kuo nhận định CoPoS là kiến trúc đóng gói tiên tiến thay thế quy trình sản xuất dựa trên wafer truyền thống bằng quy trình xử lý ở cấp độ tấm. Kiến trúc này cho phép TSMC tối ưu hóa vật liệu và hỗ trợ kích thước gói lớn hơn, đặc biệt phù hợp với các chip AI ngày càng phức tạp.
Việc kiểm định vật liệu và thiết bị dự kiến hoàn thành vào tháng 6/2026, với mục tiêu sản xuất thử nghiệm chip dựa trên CoPoS vào giữa năm 2027. Nền tảng Feynman của NVIDIA được dự đoán là khách hàng đầu tiên. TSMC có kế hoạch sản xuất hàng loạt quy mô lớn vào khoảng 2028-2029 tại các cơ sở ở Chiayi (Đài Loan) và Arizona (Mỹ).
