Các chuyên gia tại SemiAnalysis đã mổ xẻ chip Kirin 9030 Pro, bộ vi xử lý flagship mới nhất của Huawei trang bị trên dòng Mate 80 Pro. Kết quả cho thấy chip được sản xuất trên tiến trình N+3 của SMIC, thế hệ thứ ba trong dòng 7 nm nội địa Trung Quốc.
Phát hiện bất ngờ về pitch M0
Phép đo lớp kim loại M0 cho thấy pitch chỉ 32,5 nm, nhỏ hơn khoảng 10% so với mức 36 nm trên tiến trình 18A của Intel. Đây là kết quả đo trực tiếp từ mặt cắt TEM với độ phân giải cỡ nguyên tử. Thoạt nhìn, điều này cho thấy SMIC đã vượt Intel về mức độ thu nhỏ.
Bức tranh toàn cảnh lại khác
Tuy nhiên, khi xem xét toàn bộ ngăn xếp kết nối, SMIC N+3 chỉ đạt mật độ 113,4 triệu transistor/mm², thấp hơn 38% so với Intel 18A. Nguyên nhân nằm ở việc SMIC phải dùng kỹ thuật SAQP trên nền DUV thế hệ cũ, dẫn đến hình dạng rãnh kim loại bị re-entrant và lớp barrier dày, cho thấy quá trình patterning bị đẩy đến giới hạn vật lý.
Hiệu năng thực tế khiêm tốn
Lõi Prime TaiShan chạy 2,75 GHz chỉ đạt hiệu năng tương đương Cortex-X2 năm 2021. Trong khi đó, lõi hiệu năng thấp của Apple A18 Pro mạnh hơn 20% nhưng chỉ tiêu thụ 1 watt so với 4,5 watt của Huawei. GPU Maleoon 935 dù cải thiện 70-79% vẫn chậm hơn Snapdragon 8 Elite từ 2,4 đến 3,2 lần.
Bài học về bối cảnh kỹ thuật
SemiAnalysis nhấn mạnh việc đạt mật độ ngang TSMC N6 mà không có EUV là thành tựu, nhưng mỗi bước tiến sau đó sẽ càng khó khăn và tốn kém hơn. Con số pitch nhỏ hơn Intel không phản ánh đúng thực lực công nghệ.
